Процессор IBM Power11 использует 2.5-D стекирование на усовершенствованных 7-нм узлах Samsung IBM подробно представила свой процессор Power11 на выставке Hot Chips 2025, который обеспечивает 2,5-мерную компоновку, более высокую тактовую частоту и память, поддерживающую ускорение с помощью искусственного интеллекта.Компания также расширила свое партнерство с Samsung, используя не только технологические процессы Samsung, но и технологию упаковки Samsung iCube SI Interposer, которая позволяет осуществлять укладку в 2,5 D формате.
Это позволяет IBM создавать системы на промежуточном уровне для оптимизации и улучшения передачи электроэнергии.Основной целью Power11 является повышение скорости и прочности резьбы. Таким образом, Power11 сохраняет структуру, аналогичную Power10, объединяя 16 ядер и 160 МБ кэш-памяти на кремниевой пластине. Процессорная система с двумя разъемами теперь может быть расширена с 40 процессорных ядер до 60, а скорость также увеличена с 4,0 ГГц до 4,3 ГГц.Каждое ядро процессора IBM Power11 оснащено встроенным накопителем MMA (multiplication matrix), в то время как внешние ASIC или графические процессоры поддерживают ускорители Spyre. Эти изменения в сочетании с архитектурными усовершенствованиями позволили повысить производительность небольших систем на 50%. Повышение производительности систем среднего класса составляет около 30%, в то время как среднее повышение производительности систем высокого класса составляет 14%. Power11 также внедрила систему безопасности Quantum Safe, чтобы подготовиться к эпохе квантовых вычислений. Эта функция была включена в системе IBM Z для мэйнфреймов. Оперативная память - это еще одна область, в которой IBM внесла серьезные изменения: в одном слоте предусмотрено 32 порта DDR5. По сравнению с предыдущим поколением систем, оснащенных 8 портами DDR5, их емкость и пропускная способность увеличились в 4 раза, соответственно. IBM использует специальную форму DIMM, расположенную под медным радиатором. Кроме того, IBM также подчеркнула важность применения DDR6 в будущих системах электропитания. Система памяти IBM также полностью независима от аппаратного обеспечения и поддерживает интерфейсы DDR4 и DDR5. Компания в очередной раз заявила, что в будущем может обеспечить совместимость с DDR5 и DDR6.По сравнению с процессорами IBM Power11 и Power10, в архитектуре памяти OMI произошли некоторые улучшения: пропускная способность/слот в 3 раза: 1200 Гбит/с, пропускная способность/слот в 2 раза: 8 ТБ, пропускная способность/слот в 1,3 раза: 1000 Гбит/с.
Заглядывая в будущее, IBM представила свой процессор Power нового поколения, который будет применять тройную архитектуру, и одним из нововведений, заимствованных из будущего дизайна процессоров, станет тепловая инновация.
